来源：雪球App，作者： 一眼看中，（https://xueqiu.com/1234676485/299431659）
$罗博特科(SZ300757)$自己多读几遍
1:光电集成是未来时态
未来技术，ficontec全球第一
2:电子半导体是成熟技术
全球是成熟技术，东大是短板。
3:未来时态的技术降纬搞过去时态
类似穿越拿现在机关枪去三国志打怪。
戴军：ficonTEC早在2009年就开始做光子器件的全自动化封装和测试，早年因为光子领域发展较慢，他们的技术主要应用于大功率激光器领域的制造与测试。到今天为止，这块应用市场已相对稳定，增速平缓。而光子尤其是硅光子技术，随着英特尔实现硅光技术商业化后出现了爆发性增长，ficonTEC的业务增长点也就转移到了光通领域，成为硅光子芯片、大功率激光器封装和测试的半导体设备提供商。
光电子封装与一般集成电路封装不同，光耦合是光电子封装工艺的关键环节之一，技术门槛较高，对耦合设备的速度、运动精度、视觉精度、耦合算法及稳定性等性能有严格要求。测试是晶圆级光电测试，需要具备光、电性能同时测试的能力，因此需要更高的设备精度以确保光子芯片的性能得到准确测试。而ficonTEC的设备优势在于，对所有运动控制的精度都比普通集成电路设备至少高一个数量级。我最初的想法是，如果硅光电子芯片的应用拓展不起来，那做低精度层级的半导体设备也就是降维打击。之前，在光通讯领域走硅光模块量产化的企业很少，有规模的基本只有英特尔在做，英伟达等一些知名公司也是在2013-2020年前后通过并购进入这个领域。国内不了解这一标的是比较正常的，因为大部分还在重点关注集成电路领域。
