台积电控股子公司ESMC计划在8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。这座晶圆厂将专注于生产车用和工业用芯片，采用的工艺包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程。预计该工厂将于2027年量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。
媒体报道
| 台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式 | 36Kr/财联社 |
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| 台积电证实德国厂将于8月20日动土 | 界面 |
事件追踪
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