格隆汇7月31日|自动驾驶系统晶片研发公司黑芝麻智能(2533.HK)今日起至下周一(8月5日)招股,发售3700万股,其中5%公开发售,95%国际配售,每股发售价介乎28-30.3港元,集资最多11.21亿港元。一手100股,入场费3060.55港元。股份预期8月8日开始买卖。联席保荐人包括中金公司及华泰国际。公司拟将集资所得净额中,约80%用于未来5年的研发,约10%用于提高商业化能力,约10%用于营运资金及一般公司用途,尤其是采购SoC量产的存货。
🥔黑芝麻智能(2533.HK)从7月31日起至8月5日招股,共发售3700万股,其中5%公开发售,95%国际配售。每股发售价在28 - 30.3港元之间,一手100股,入场费3060.55港元,股份预期8月8日开始买卖,中金公司及华泰国际为联席保荐人。
🎯公司拟将集资所得净额的约80%用于未来5年的研发工作,以推动公司在自动驾驶系统晶片领域的技术进步和产品创新,提升公司的核心竞争力。
📈约10%的集资所得净额将用于提高商业化能力,包括市场推广、销售渠道拓展等方面,以增加公司产品的市场份额和销售收入。
💼另外约10%的集资所得净额将用于营运资金及一般公司用途,特别是采购SoC量产的存货,以确保公司的正常运营和生产需求。
格隆汇7月31日|自动驾驶系统晶片研发公司黑芝麻智能(2533.HK)今日起至下周一(8月5日)招股,发售3700万股,其中5%公开发售,95%国际配售,每股发售价介乎28-30.3港元,集资最多11.21亿港元。一手100股,入场费3060.55港元。股份预期8月8日开始买卖。联席保荐人包括中金公司及华泰国际。公司拟将集资所得净额中,约80%用于未来5年的研发,约10%用于提高商业化能力,约10%用于营运资金及一般公司用途,尤其是采购SoC量产的存货。
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