本文基于对硅基异质集成光学市场的分析，预测了Ficontec在未来几年内的订单收入情况。作者认为，硅光模块的市场空间将持续扩大，自动化产线将成为主流，而CPO技术的应用将进一步推动Ficontec的订单增速。文章还分析了台积电进入光电混合市场对Ficontec的影响，以及CPO/OIO技术的发展趋势。

🤔 **硅光模块市场高速增长，自动化产线将成为主流** 随着AI集群时代的到来，光模块市场空间大幅增长，特别是800G、1.6T等产品将持续4-5年，这使得自动化产线比人工产线更具性价比。预计2026年硅光模块需求将达到1000万支，每百万只硅光模块的产线投资约为5亿元，Ficontec有望在自动化产线中占据重要地位。

🚀 **CPO/OIO技术大规模商用，Ficontec订单将迎来爆发式增长** 根据英伟达的规划，CPO/OIO技术将在未来几年内快速发展，预计到2028年，铜缆将被光通信取代，CPO将规模上市。这将为Ficontec带来巨大的市场机会，特别是后端网络的Scale-up组网需求将是前端网络的18-36倍，Ficontec有望在2027-2028年实现订单的10-30倍增长。

💰 **台积电进入光电混合市场，Ficontec有望获得更多订单** 台积电已宣布进入光电混合市场，并计划在2025年底实现pluggable成熟，2026年底实现CPO成熟。这将推动硅光封测设备订单向台积电集中，Ficontec作为台积电的供应商，有望获得更多订单。预计台积电将成为Ficontec最大的采购方，Ficontec的订单量将大幅增加。

⚠️ **风险提示：CPO/OIO技术发展不及预期、Ficontec产能扩张速度过慢** 需要注意的是，CPO/OIO技术的发展存在一定的风险，如果技术突破不及预期，或Ficontec产能扩张速度过慢，都将影响其订单收入。

💡 **Ficontec需要加速产能扩张，以满足市场需求** Ficontec目前产能有限，难以满足市场需求，因此需要加速产能扩张，以抓住市场机遇。同时，Ficontec还需要关注CPO/OIO技术的发展，并及时调整其产品策略，以应对未来的市场变化。

来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/299042925）

很多人关心罗博特科的子公司Ficontec的订单收入，我来提供一个初稿给大家讨论讨论。

假设前提

先说明，设备订单必须前置一年：设备订单(第N年) = 光模块供应(第N+1年)。

我对硅基异质集成光学市场的演进判断如下：

全球著名市场调研机构Yole的判断如下（比我要乐观不少）：

自动化产线是必然之路

到底是自动化，还是人工/半自动化，取决于两个因素：

1、产品的质量：良率、可靠性、一致性等；

2、生产成本。

在当前的自由空间光学体系下，光引擎在一个3维空间内，有十几种微小的零部件，自动化设备生产出来的成品，质量并不会比人工+机器的半自动化高很多。

而到了硅基异质集成的时代，光引擎ASIC化，加工精度从毫米提升到微米，这个时候，自动化产线的生产质量、速度就会远远高于人工产线。

另外，过去的光模块市场比较小，即使像中际旭创这样的头部企业，一条生产线的满负荷生产周期，可能只有一年时间。采用初始投入高的自动化设备，第二年就会面临大量的资产折旧计提，得不偿失。而对于人工产线，旺季招人、淡季减员即可，没有资产沉淀。

进入AI集群时代后，光模块的市场空间翻了N倍，持续周期大大增加。尤其是800G、1.6T这一代产品，可能会持续4~5年。巨大的市场空间 + 长周期，使得自动化产线比人工产线更具性价比。

所以，市场 + 技术，共同决定了光通信市场，必然走向自动化的生产时代。

2025年订单预测

2026年的光模块总需求是3600万支以上，硅光30%渗透率，硅光模块就是1000万支。

每百万只硅光模块的产线投资大概5个亿，合计50亿。这50亿里面Ficontec能分多少呢？

1、如果中际旭创、新易盛、天孚通信规模采购，占比会非常高。另外，可能由Nvidia采购再分配给代工厂Fabrinet、天孚通信、新易盛等形式，然后中际旭创被迫跟进。目前这些方面信息不多，只是透露都在谈。

2、还有一种可能，基于地缘政治风险规避考虑，加速在东南亚等地布局，那么新增产能就会主要用全自动化产线来建设。

3、台积电加入。台积电在去年的投资者交流会上明确，他们将大规模进入光电混合市场，2025年底pluggable成熟，2026年底CPO成熟。硅光的封测设备订单，大规模向TSMC汇聚，就行ASIC芯片行业一样。台积电很可能成为最大的采购方。

20%占比：10亿；

40%占比：20亿；

50%占比：25亿；

在此基础上，增加4亿RMB左右的激光雷达、高校需求、CPO早期研发需求，基本上就对应到FiconTec的真实订单量了。

2026年订单预测

对应2027年的光模块增量市场：

1）假设总量从3600万支增加20%到4500万支。

2）硅光渗透率肯定稳步增长，增加20%到50%，对应为2250万支硅光。

3）所以，新增1250万支硅光模块（2250-1000=1250）对应的设备订单，增速25%。

4）2027年的需求中，1.6T这种复杂光模块占主要份额，设备的价值量按照20%增幅算。

5）将3）+4），可以确定，2026年的设备订单市场增速约40%。

6）在这个基础上，如果Ficontec的市占率不变，则同步增速为40%；如果市占率提升，则增速 = 40% + 市占率增量。

2027年订单预测（CPO/OIO）

按照英伟达的规划路标，每12个月一小代，每18个月一大代。2024~2028这三年半，演进了两个大代际+一个小代际，Scale-up的带宽就是翻了4*4=16倍。所以，到2028年，铜缆无论如何也不可能成为主流，必然会被光通信代替。CPO再怎么的都应该规模上市了吧。

1、传统的Scale-out前端网络，需要经历从可插拔光模块向CPO的技术升级，对应到高端生产设备市场再犁一遍地。

2、NVLink这类chip to chip的Scale-up组网的需求爆发，什么概念呢？后端网络的规模大概是前端网络的18～36倍！当然，不可能全部都改成CPO，肯定是一部分铜缆、一部分CPO。

所以，2027~2028年，应该是FiconTec边际增量最大的两年，如果产能能够匹配，原则上至少有10~30倍的增幅！

总结

1、2025、2026这两年的订单，依靠硅光模块高速增长。

2、2027年的订单，依靠2028年CPO/OIO大规模商用，直接发飙，冲破云天。

3、激光雷达等需求另算，我不看好车载激光雷达，但看好RobotTaxi、EmbodiedRoboAgent这类AGI使用需求。

当然，测算未来的订单其实很无聊，因为Ficontec目前的产能就那么一丁点，连Nvidia一家的需求都满足不了。

赶紧把收购走完，整合海内外资源，加速扩大产能，这才是王道。

风险

1、CPO、OIO等新型2.5D/3D技术突破的速度、成本、可靠性等，不达预期。

2、FiconTec产能扩张的速度太慢，远远赶不上市场的需求量，措施良机。

$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $上证指数(SH000001)$