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数通光通信1.0时代
数通光通信主要给DC内部服务器建提供互联，以及POD之间的互联。在Cloud DC时代，CPU与光模块之间的收敛比较高，所以，整个光模块市场空间并不大，出货量在百万支级别（千万Channel）。低成本的自由空间光学体系，采用手工或者半自动的生产方式，基本上满足了需求，所以，技术变革的驱动力并不强。
数通光通信2.0加速到来
随着ChatGPT大爆发，对设备间的互联需求呈指数级增长。Scaling-law和Moore-Law的剪刀差越来越大，互联的需求加速度会越来越大。具体原理在我的专文《AI算力基建：光通信从快周期到高成长的蜕变》网页链接，已经详细描述。
过去的技术平台，已经严重制约光通信的发展，甚至成为阻碍因素。最典型，就是今年Nvidia将GB200 NVL体系用高速铜缆来互联，光通信拱手相让18x增速的巨大蓝海。
时代呼唤新技术，光通信v2.0如期而至，典型技术特征是：
1、利用半导体成熟工业体系，采用硅基2.5D/3D异质集成技术，将光通信的体积从厘米级做到毫米级，从而实现超高的带宽密度、超低功耗、超高性价比。
2、技术升级后，应用场景大大扩张：AI Scale-Up市场！18x增量；Chip to Chip 互联，30x增量）。
3、市场总空间，将指数级爆发，从千万级channel - > 20亿+Channel，空间扩大20~100倍。
只有实现了光通信2.0，Scaling-law才具备持续发展的前提。使命光荣，责任重大。
投资策略2.0
1.0时代的光模块，中国企业取得了巨大的成功，中际旭创站上了世界之巅，易中天三家几乎垄断了整个AI光通信模块市场。但是呢：
1、资本市场偏向于认为光模块企业属于两头在外的代工型制造业，对外依存度高。
2、具有明显的周期性特征。当然，AI的快速发展很有可能会将周期拉长，从过去的3年一轮减缓为N年一轮。
这两个因素的存在，会导致明显的市值恐惧症。当市值达到一个临界点后，如果大盘流动性和风险偏好都不友好，则往上攀登的阻力会越来越大。北美算力类股票都类似，未来的弹性机会都取决于宏观环境，板块基本面已经不是主要矛盾。
所以，在产业从1.0向2.0升级之际，我们的投资策略跟着升级，既充分又必要。
核心标的：罗博特科 + 中际旭创
1、光通信v2.0产业链提供核心自动化生产线的设备制造商
目前来看，罗博特科即将收购的斐控（Ficontec），是全世界范围内极少数能够提供2.5D/3D异质集成工艺的核心装备企业（耦合、封测），几乎是海外龙头企业的御用供应商。在v2.0产业升级的0->1、1->10阶段，罗博特科的占位非常理想。
罗博特科的投资逻辑，见专文《设备类股票投资的黄金法则——投早、投精、投小》网页链接。
2、掌握硅光芯片、硅基2.5D/3D异质集成技术的企业
目前走在前列的，海外主要是 Nvidia/Coherent/Broadcom/Marvell/Ayar。
而国内，台湾的TSMC借助强大的CMOS能力，将成为重量级玩家。大陆方面，已经走到规模商业化的厂家，主要是中际旭创、华为。中际旭创的400G硅光已经大规模发货，800G正在导入期，1.6T明年上市。
详细阐述见《硅光模块的头部企业的CPO技术，具备先发优势》网页链接。
更简单的办法，看罗博特科子公司斐控的客户清单，基本上就知道领先企业有哪些。
