7月26日，上海举行科创板开市五周年峰会，以“新创驱动 质领未来”为主题。峰会上，半导体行业领袖围绕市场复苏和企业成长进行深入探讨，芯联集成CEO赵奇分享了对行业复苏的独特见解。

🌟 峰会背景：上海市投资促进服务中心与《科创板日报》主办，庆祝科创板开市五周年，聚焦科技创新和产业高质量发展。

🔬 行业探讨：峰会特设芯片半导体圆桌对话，企业家、投资人、分析师共议“复苏增长，跨越山海”，探讨产业发展节奏和企业价值成长路径。

📈 市场复苏：芯联集成CEO赵奇指出，自去年四季度以来市场逐渐复苏，今年一、二季度行情持续向好，展现行业积极发展趋势。

💡 独特见解：赵奇认为，本轮半导体产业复苏与以往不同，具有新的特点和机遇，为行业发展带来新的思考。

今日（7月26日），上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 在此次峰会的芯片半导体圆桌对话环节，围绕“复苏增长，跨越山海”的话题，多家科创板半导体龙头企业家及投资人、分析师探讨了产业当前发展节奏、企业价值成长路径。 芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度开始能够感受到市场的复苏，到今年的一、二季度，行情在持续地向上走。 值得关注的是，在赵奇看来，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不