美国商务部计划向半导体封装和测试服务提供商Amkor公司提供高达4亿美元的资助,用于在亚利桑那州建设新半导体封装和测试工厂,预计投资20亿美元,创造约2000个就业岗位。此协议是《芯片和科学法案》激励资金框架下的初步行动。
🏭 Amkor公司计划在亚利桑那州建设的新工厂,预计总投资约20亿美元,该工厂将专注于半导体产品的封装和测试服务,这是半导体产业链中的重要环节。
🔧 美国商务部拟提供的4亿美元资助,将显著降低Amkor公司的投资风险,加快工厂的建设进度,有助于提升美国半导体产业的竞争力。
📈 新工厂的建设预计将创造约2000个就业岗位,对于亚利桑那州乃至美国的就业市场将是一个积极信号,有助于促进当地经济发展。
📜 此资助协议尚处于初步阶段,是在《芯片和科学法案》的激励资金框架下进行的,显示了美国政府对半导体产业的支持和重视。
🌐 美国商务部此举可能是对全球半导体供应链重组的一种响应,旨在巩固美国在全球半导体产业中的领导地位。
美国商务部计划向Amkor公司提供高达4亿美元的资助,这家公司是美国的一家半导体产品封装和测试服务提供商。这笔资金将用于支持其在亚利桑那州建设一个全新的半导体封装和测试工厂,该工厂预计将投资约20亿美元,并创造约2000个就业岗位。这一协议尚处于初步阶段,是在《芯片和科学法案》激励资金框架下的拟议行动。
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