index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html
![]()
台积电与欧洲三家芯片企业合资成立的欧洲半导体制造公司ESMC首座晶圆厂位于德国德累斯顿,主要生产车用和工业用半导体,预计2027年量产,月产能为40000片12英寸晶圆。该工厂将聚焦28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程,整体投资预计超过100亿欧元。
🎯 **台积电在德国的设厂计划进展顺利,预计将于2027年开始量产。** 台积电与欧洲三家芯片企业合资成立的欧洲半导体制造公司ESMC的首座晶圆厂位于德国德累斯顿,该工厂将主要生产车用和工业用半导体,聚焦28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程,预计月产能为40000片12英寸晶圆。该工厂的整体投资预计将超过100亿欧元。
🚀 **台积电在德国设厂的战略意义重大,将进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。** 该工厂的建成将有助于台积电更好地满足欧洲市场对汽车、工业等领域半导体的需求,同时也将为欧洲半导体产业的发展提供助力。
📈 **台积电在德国的设厂计划也面临着一些挑战,例如当地人才的招聘、供应链的稳定性以及政府政策的变化等。** 尽管如此,台积电仍然对该项目充满信心,并相信能够克服这些挑战,顺利完成工厂的建设和运营。
🌍 **除了德国的设厂计划外,台积电还在积极拓展全球布局,在美国、日本等地也建有或正在建设新的晶圆厂。** 台积电的全球化战略将有助于其更好地抵御地缘政治风险,并为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。
台积电与三家欧洲芯片企业合资设立了欧洲半导体制造公司ESMC,台积电持有70%的股份。ESMC的首座晶圆厂位于德国德累斯顿,主要生产车用和工业用半导体,聚焦28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET这些成熟制程,预计2027年量产,月产能为40000片12英寸晶圆。该厂的整体投资预计将超过100亿欧元。
媒体报道
事件追踪