台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资设立的欧洲半导体制造公司 ESMC 将于今年第四季度开始在德国德累斯顿兴建晶圆厂，预计于 2027 年量产。该晶圆厂将专注于车用和工业用半导体，采用 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程，每月产能将达到 40000 片 12 英寸晶圆。ESMC 的整体投资预计超过 100 亿欧元。

🎯 台积电与欧洲三家芯片企业合资设立的欧洲半导体制造公司 ESMC 已确认将在德国德累斯顿设立晶圆厂，该厂预计将于今年第四季度开始兴建，并计划于 2027 年开始量产。这标志着台积电在欧洲的扩张计划取得重大进展，也为欧洲半导体产业的发展注入了新的活力。

🚀 ESMC 德累斯顿晶圆厂将专注于车用和工业用半导体的生产，采用 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程。这些制程在汽车、工业等领域应用广泛，能够满足欧洲市场对这些领域的芯片需求。同时，该厂的建成也将为欧洲的汽车和工业制造业提供更稳定的芯片供应。

💰 ESMC 整体投资预计超过 100 亿欧元，这表明台积电对欧洲市场充满信心，并愿意投入大量资金来支持欧洲半导体产业的发展。该项目的实施将为欧洲创造大量的就业机会，并推动欧洲经济的增长。

🌍 台积电德国德累斯顿晶圆厂的建设，将进一步巩固台积电在全球半导体产业的领先地位，并推动欧洲半导体产业的快速发展。这将有利于欧洲在芯片制造领域提升竞争力，并为全球半导体产业的繁荣发展做出贡献。

IT之家 7 月 26 日消息，台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

台积电今天就“德国德累斯顿晶圆厂将在几周内开工建设”回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027 年量产。

ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。

在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 784.98 亿元人民币）。