苹果将在明年第一季度推出 iPhone SE 4，首次搭载苹果自研 5G 芯片，而明年第三季度的 iPhone 常规更新中，传闻中比 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研 5G 芯片。其他 3 款 iPhone 或许继续搭载高通芯片。苹果自研基带进度落后，iPhone SE 4 发布推迟至明年，自研基带芯片开发难度大，苹果想要绕开高通专利和技术，打造出基带芯片难度很大。但苹果自研也是必然道路，高度集成也是苹果产品体验一直能受到世人青睐的重要原因。
🤔 **苹果自研 5G 芯片：挑战与机遇**
苹果计划在明年第一季度推出的 iPhone SE 4 和明年第三季度推出的超薄 iPhone 17 Slim 将首次搭载苹果自研 5G 芯片。这一举措意味着苹果正式进军自研基带芯片领域，但同时也面临着巨大的挑战。
苹果自研基带芯片开发难度大，需要克服高通在专利和技术方面的优势，以及来自英特尔团队的经验不足。然而，苹果在自研处理器方面的成功经验，以及对一体化体验的追求，也为自研基带芯片的成功提供了可能性。
苹果自研 5G 芯片的成功与否，将对 iPhone 的未来发展产生重大影响。如果成功，将有助于苹果提升 iPhone 的利润率，并增强其在移动设备领域的竞争力。
💻 **自研基带：苹果的挑战与机遇**
苹果自研基带芯片的进展一直备受关注，但其开发过程并不顺利。由于技术难度和高通的专利壁垒，苹果自研基带芯片的推出时间不断推迟。
苹果选择在 iPhone SE 4 和超薄 iPhone 17 Slim 上首发自研基带芯片，可能是为了降低风险，测试其性能和稳定性。同时，苹果也希望通过自研基带芯片，降低对高通的依赖，并提升 iPhone 的利润率。
苹果自研基带芯片的成功将取决于其技术实力和市场需求。如果能够克服技术难题，并获得市场认可，将有助于苹果在移动设备领域保持领先地位。
💰 **自研芯片：提升利润率的关键**
苹果自研 5G 芯片的推出，也反映了苹果在智能手机市场竞争中寻求更高利润率的策略。随着智能手机市场增长放缓，手机厂商纷纷寻求提高单机利润率的方式。
苹果自研基带芯片可以帮助其降低对高通的专利费，提升 iPhone 的利润率。同时，苹果也正在开发其他高端功能，例如超薄和折叠屏，以提高 iPhone 的售价和利润率。
苹果自研芯片的成功，将有助于其在利润率方面获得优势，并增强其在高端智能手机市场的影响力。
🚀 **未来展望：苹果自研芯片的意义**
苹果自研 5G 芯片的推出，标志着苹果在移动设备领域迈出了重要一步。自研芯片将有助于苹果提升 iPhone 的性能、功能和利润率，并在未来竞争中保持优势。
苹果自研芯片的成功，也将为其他手机厂商提供参考，推动整个智能手机行业的创新发展。未来，我们将见证苹果在自研芯片领域取得更多突破，并引领移动设备行业的未来发展。
🌟 **苹果自研 5G 芯片：挑战与机遇并存**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
📱 **苹果自研 5G 芯片：期待未来**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
📶 **苹果自研 5G 芯片：未来可期**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
🍎 **苹果自研 5G 芯片：未来可期**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
🚀 **苹果自研 5G 芯片：未来可期**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
💪 **苹果自研 5G 芯片：未来可期**
苹果自研 5G 芯片的推出，将为 iPhone 带来新的可能性。但同时，也面临着技术难度、市场竞争和用户体验等方面的挑战。
苹果能否克服挑战，成功推出自研基带芯片，并获得市场认可，将取决于其技术实力、战略规划和市场洞察力。未来，我们将拭目以待。
难度不低
回报不少
这几年一直在传的苹果自研 5G 芯片计划，又迎来了新的进展。
分析师郭明錤昨晚发文表示，苹果将在明年第一季度推出 iPhone SE 4，届时将首次搭载苹果自研 5G 芯片，然后明年第三季度的 iPhone 常规更新，传闻中比 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研 5G 芯片，其他 3 款 iPhone 或许继续搭载高通芯片。
虽然乍一看只在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」，也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的。
有传闻称，由于自研基带进度落后，iPhone SE 4 的发布从今年推迟到了明年，图源：Wccftech
苹果在自研处理器上硕果累累，但是在基带芯片领域，并没有那么一帆风顺。在 2022 年就有消息称，苹果将于 iPhone 15 系列中推出自研基带，结果去年苹果和高通再次续约至 2026 年，传闻中的苹果基带芯片也并未如期而至。
一次一次延期的背后，也正好说明基带芯片开发的难度之大，这也在我们之前的文章中有详细讨论。简单来说，这个负责蜂窝数据连接的小芯片，要能够实现和全球数百家通讯运营商无缝连接，适应各种通讯频段。
而高通凭借着专利和技术，成为了基带供应中最强的存在，苹果在 iPhone 7 时代曾经试图投奔英特尔，也是从那个时候开始，iPhone 开始和「信号差」这个印象绑定。
iPhone 7 上混用了英特尔基带，性能远不及高通，图源：Chipwork
最终苹果在 2019 年妥协，再一次与高通达成协议，但同时用十亿美元收购了原英特尔基带团队，加速研发基带芯片。
据彭博社去年的报道，苹果已经在基带研发上烧了几十亿美元，投入了上千人的团队，但进度仍然落后于高通，因此一直推迟相关芯片的推出。
不过，对于消费者来说，iPhone 用的是哪家 5G 芯片并不重要，更核心的问题永远是体验：换上自研基带，iPhone 的信号能变好吗？
图源：Apple Insider
对此，我并不持乐观态度，至少对前几代来说是如此。
原因很简单，高通就是目前基带供应的龙头，苹果在已经落后于人的情况下，想要绕开高通的专利和技术，从本身就技不如人的原英特尔团队上打造出基带芯片，想必也很难企及高通的高水平。
有一位苹果员工就向彭博社吐槽：
为什么我们认为自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。
如果苹果明年真的于明年在这两款 iPhone 上试水自研基带，很难不会和其他几款继续搭载高通基带的型号进行比较，堪称「公开处刑」。
但对于苹果这种非常重视一体化体验的公司来说，自研也是必然的道路，高度集成也是苹果产品体验一直能受到世人青睐的重要原因。
苹果自研的 M1 芯片开启了 MacBook 的新时代
自研这条道路本质也属于是「开头难」，相关产品正式推出后，像苹果这种自产供自用的公司，可以通过庞大的硬件销量来弥补研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，很容易形成良性循环。
而如果结合前几天的「小折叠 iPhone 即将推出」的传闻来看，苹果或许正在向提高 iPhone 利润率的方向努力。
这也符合 Counterpoint Research 对未来智能手机趋势的预测，即手机出货量增长会进一步放缓，与之相对应的是，智能手机单机的利润率会更高，智能手机厂商的收入和利润增长会快于销量。
像是超薄和折叠屏，都是一种通过打造高端化提升利润率的方式，而采用自研基带则能直接省下高额的高通技术和专利费，直接带来更多的利润。
明年的 iPhone 是否会搭载自研基带芯片，其表现能否如其他苹果自研芯片一样再次惊艳世人，这些答案只能等待明年苹果亲自为我们揭晓了。
本文来自微信公众号“爱范儿”（ID：ifanr），作者：苏伟鸿，36氪经授权发布。
