深南电路在互动平台透露，其FC-BGA封装基板产品目前产量有限，原因在于广州封装基板项目产能尚未完全释放，且客户认证周期较长。目前，14层及以下产品已可批量生产，14层以上产品已能制造样品，相关产线验证和认证工作正按计划进行。

📉【产量现状】深南电路的FC-BGA封装基板产品目前产量受限，主要是受到广州封装基板项目产能爬坡阶段的影响，以及FC-BGA领域客户对新产品、新工厂的认证周期较长，导致产量无法迅速提升。

🔧【生产能力】公司目前对于14层及以下的FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力，而对于14层以上的产品，也已有能力制造出样品。这表明公司在技术层面已做好准备，等待市场需求的进一步释放。

🚀【市场认证】深南电路正在有序推进各阶产品的产线验证导入、送样认证等工作。这些工作的进展将直接影响到产品最终的市场应用和推广，是公司当前的重要任务。

e公司讯，深南电路7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。