这几年一直在传的苹果自研5G芯片计划，又迎来了新的进展。

分析师郭明錤昨晚发文表示，苹果将在明年第一季度推出iPhone SE 4，届时将首次搭载苹果自研5G芯片，然后明年第三季度的iPhone常规更新，传闻中比Pro Max更贵的超薄iPhone 17 Slim也会单独搭载自研5G芯片，其他3款iPhone或许继续搭载高通芯片。

虽然乍一看只在iPhone SE 4和iPhone 17 Slim这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」，也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的。

苹果在自研处理器上硕果累累，但是在基带芯片领域，并没有那么一帆风顺。在2022年就有消息称，苹果将于iPhone 15系列中推出自研基带，结果去年苹果和高通再次续约至2026年，传闻中的苹果基带芯片也并未如期而至。

一次一次延期的背后，也正好说明基带芯片开发的难度之大，这也在我们之前的文章中有详细讨论。简单来说，这个负责蜂窝数据连接的小芯片，要能够实现和全球数百家通讯运营商无缝连接，适应各种通讯频段。

而高通凭借着专利和技术，成为了基带供应中最强的存在，苹果在iPhone 7时代曾经试图投奔英特尔，也是从那个时候开始，iPhone开始和「信号差」这个印象绑定。

iPhone 7 上混用了英特尔基带，性能远不及高通，图源：Chipwork

最终苹果在2019年妥协，再一次与高通达成协议，但同时用十亿美元收购了原英特尔基带团队，加速研发基带芯片。

据彭博社去年的报道，苹果已经在基带研发上烧了几十亿美元，投入了上千人的团队，但进度仍然落后于高通，因此一直推迟相关芯片的推出。

不过，对于消费者来说，iPhone用的是哪家5G芯片并不重要，更核心的问题永远是体验：换上自研基带，iPhone的信号能变好吗？

对此，我并不持乐观态度，至少对前几代来说是如此。

原因很简单，高通就是目前基带供应的龙头，苹果在已经落后于人的情况下，想要绕开高通的专利和技术，从本身就技不如人的原英特尔团队上打造出基带芯片，想必也很难企及高通的高水平。

有一位苹果员工就向彭博社吐槽：

为什么我们认为自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。

如果苹果明年真的于明年在这两款iPhone上试水自研基带，很难不和其他几款继续搭载高通基带的型号进行比较，堪称「公开处刑」。

但对于苹果这种非常重视一体化体验的公司来说，自研也是必然的道路，高度集成也是苹果产品体验一直能受到世人青睐的重要原因。

苹果自研的M1芯片开启了MacBook的新时代

自研这条道路本质也属于是「开头难」，相关产品正式推出后，像苹果这种自产供自用的公司，可以通过庞大的硬件销量来弥补研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，很容易形成良性循环。

而如果结合前几天的「小折叠iPhone即将推出」的传闻来看，苹果或许正在向提高iPhone利润率的方向努力。

这也符合Counterpoint Research对未来智能手机趋势的预测，即手机出货量增长会进一步放缓，与之相对应的是，智能手机单机的利润率会更高，智能手机厂商的收入和利润增长会快于销量。

像是超薄和折叠屏，都是一种通过打造高端化提升利润率的方式，而采用自研基带则能直接省下高额的高通技术和专利费，直接带来更多的利润。

明年的iPhone是否会搭载自研基带芯片，其表现能否如其他苹果自研芯片一样再次惊艳世人，这些答案只能等待明年苹果亲自为我们揭晓了。