Yole Group最新报告显示，受HPC和生成式AI领域推动，先进封装行业规模有望在六年内实现12.9%的复合年增长率。2024年一季度虽环比下滑8.1%，但二季度预计回升4.6%，全年投资额有望增长20%。

📈Yole Group预测，先进封装行业将在六年内实现12.9%的复合年增长率，从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，显示出行业的强劲增长潜力。

📉2024年一季度，先进封装收入环比下降8.1%，至102亿美元，主要受季节性因素影响。然而，与2023年同期相比，这一数据仍有所增长。

📊2024年二季度，预计先进封装收入将回升4.6%，达到107亿美元，显示出行业逐渐回暖的趋势。

💰尽管2023年先进封装领域的资本支出较2022年下滑了21%，但2024年预计将重新实现20%的投资额增长，表明行业参与者对未来的信心和投资意愿。

🔥报告指出，尽管整体需求不算乐观，2024年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势预计将更为强劲。

IT之家 7 月 25 日消息，咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率（CGAR）。

具体而言，该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元（IT之家备注：当前约 2850.49 亿元人民币）增至 2029 年的 811 亿美元（当前约 5897.32 亿元人民币）。

根据该公司的统计数据，2024 年一季度先进封装收入规模达 102 亿美元（当前约 741.71 亿元人民币），环比出现 8.1% 下滑，这主要是受季节性因素的影响，不过 102 亿美元的数据仍高于 2023 年同期；

而在 2024 年二季度，先进封装收入预计将出现 4.6% 的回升，来到 107 亿美元（当前约 778.07 亿元人民币）。

虽然先进封装需求整体不算乐观，但今年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势将更为强劲。

就资本支出而言，先进封装领域主要参与者 2023 全年在该领域投资了约 99 亿美元（当前约 719.9 亿元人民币），较 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新实现 20% 的投资额增长。