知名分析师郭明錤报告指出，苹果自研5G基带芯片即将完成，并计划于2025年在iPhone 17系列中试用。此举旨在减少对高通的依赖，目前iPhone主要使用高通提供的5G基带芯片。苹果自研芯片的测试将首先在入门级机型iPhone SE 4和iPhone 17超薄版上进行。

🍎【苹果自研进展】苹果自研5G基带芯片的研发接近尾声，预计2025年在iPhone 17系列中首次亮相。这标志着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。

🔗【高通供货协议】虽然苹果与高通的基带芯片供货协议延长至2026年，但苹果的自研计划表明其有意在关键技术上自主控制。

📱【测试机型选择】苹果选择在iPhone SE 4和iPhone 17超薄版这两款入门级机型上测试自研基带芯片，可能是出于对性能稳定性的考虑，避免影响中高端机型的市场表现。

📶【信号稳定性问题】iPhone用户近年来普遍反映信号稳定性下降，这可能与苹果自身的硬件设计有关，而非高通基带芯片的问题。

🤔【自研芯片前景】苹果自研基带芯片的推出是否会改善信号稳定性尚不明朗，但这一举措无疑将加剧苹果与高通之间的技术竞争。

知名分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo) 发布最新报告称苹果的自研 5G 基带芯片 (调制解调器) 已经快要完工，苹果计划在 2025 年推出的 iPhone 17 系列中进行试水。

目前 iPhone 主要使用高通提供的 5G 基带芯片，此前苹果还使用过英特尔生产的基带芯片，但因为英特尔基带芯片存在太多问题苹果又换回了高通骁龙基带芯片。

高通之前也对苹果自研芯片发布了一些消息，即苹果与高通签订的基带芯片供货协议已经从 2023 年底延长到 2026 年，至少当时也表明苹果的自研基带芯片计划并未成功。

现在情况看来已经有了转机，郭明錤称苹果正在加速摆脱对苹果的依赖，在 2025 年苹果将在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 超薄版中使用自研的基带芯片。

iPhone SE 4 预计将在明年春季发布，而 iPhone 17 超薄版算是个新版本，因为传闻 iPhone 15 Plus 版销量不佳，苹果后续可能不再推出 Plus 机型。

从搭载苹果自研基带芯片的机型也可以看出来苹果这是要进行测试，iPhone SE 4 和 iPhone 17 超薄版都算是入门级机型，可能是苹果担忧自己的基带芯片出现性能问题，因此暂时还未考虑在中高端机型上使用。

如果你长期使用 iPhone 应该已经注意到 iPhone 现在信号稳定性确实越来越差了，按理说这应该不是高通基带芯片的问题，所以是苹果自己的问题。

那么问题来了：用高通芯片信号都越来越差了，那换成苹果自研的基带芯片这种情况会好转吗？