建银国际发布研究报告称，ASMPT第二季业绩逊于预期，收入达到33.4亿港元，同比下降14%，环比增长6%，符合指引，但略高于市场预期。报告指出，SMT业务疲弱及资本开支增加是导致业绩不佳的主要原因。其中，半导体解决方案（SEMI）业务收入同比增长0.4%，而SMT业务收入同比下降25.2%。受SMT业务拖累，期内毛利率环比下降1.8个百分点至40%。ASMPT对第三季展望低于市场预期，预计收入将同比下降10%，低于市场普遍预期的增长12%。

🤔 **SMT业务疲软拖累ASMPT业绩**：建银国际指出，ASMPT第二季业绩逊于预期，主要受累于表面贴装技术（SMT）业务疲弱和资本开支增加。SMT业务收入同比下降25.2%，拖累整体毛利率下降1.8个百分点至40%。

🚀 **SEMI业务表现相对稳定**：尽管SMT业务表现不佳，但ASMPT的半导体解决方案（SEMI）业务表现相对稳定，收入同比增长0.4%，毛利率有所改善，一定程度上抵消了SMT业务带来的负面影响。

📉 **ASMPT对第三季展望谨慎**：由于SMT市场持续疲软，ASMPT对第三季展望较为谨慎，预计收入将同比下降10%，低于市场普遍预期的增长12%。

💪 **AP业务和TCB/HB工具推动未来增长**：建银国际认为，AP业务仍是ASMPT的主要增长动力，同时热压焊接（TCB）和混合焊接（HB）工具的客户获取进展良好，预计将推动未来增长。

🌟 **长期发展前景保持乐观**：尽管第二季业绩逊于预期，建银国际对ASMPT的长期发展前景仍持正面看法，重申“跑赢大市”评级，目标价从110港元微降至109港元，对应预测2024年市账率2.7倍不变。

格隆汇7月25日｜建银国际发表研究报告指，受累表面贴装技术(SMT)业务疲弱及资本开支增加，ASMPT第二季业绩逊预期，收入达到33.4亿港元，按年跌14%，按季比较则增长6%，符合指引，但略高于市场预期。期内半导体解决方案(SEMI)及SMT业务收入分别按年上升0.4%及下跌25.2%。受SMT业务拖累，期内毛利率按季下跌1.8个百分点至40%，当中SEMI业务毛利率改善抵销了部分影响。基于SMT市场持续疲弱，ASMPT对第三季展望低过市场预期，收入指引介乎3.7亿至4.3亿美元，意味按年下跌10%，对比市场普遍预期增长12%。该行认为，AP业务仍是ASMPT的主要增长动力，同时热压焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的获取客户进展良好，相信可推动未来增长，对长期发展前景保持正面看法，重申“跑赢大市”评级，目标价从110港元微降至109港元，对应预测2024年市账率2.7倍不变。