据爆料，苹果已完成5G基带芯片研发，将于明年正式应用，首款搭载该芯片的机型将是iPhone SE 4。苹果一直使用高通基带芯片，但因高通专利费问题，苹果一直在进行自研。2017年，苹果和高通爆发了专利大战，最终达成和解，苹果向高通支付了一笔款项并签署了芯片组供应协议。苹果虽然在采购高通芯片，但始终没有放弃自研。自研基带意味着苹果可以更好地控制开发节奏，使其与自家产品和功能更好地匹配。虽然苹果自研5G基带成功，但未来iPhone并不会全部采用自研方案，苹果将继续使用高通基带。据爆料，iPhone 17 Slim 和 iPhone SE 4 将使用苹果自研基带，其他机型则继续使用高通外挂基带。

🍎 苹果已完成5G基带芯片研发，并将在明年正式应用于iPhone SE 4，这是苹果首次在自家的手机产品中使用自研的5G基带芯片。 苹果一直使用高通基带芯片，但由于高额的专利费问题，苹果始终没有放弃自研。2017年，苹果和高通爆发了专利大战，最终达成和解，苹果向高通支付了一笔款项并签署了芯片组供应协议。然而，苹果并没有停止自研基带芯片的计划。 自研基带芯片意味着苹果可以更好地控制开发节奏，使其与自家产品和功能更好地匹配。同时，自研基带芯片也有利于降低成本，提高利润率。

📱 未来iPhone不会全部采用自研5G基带芯片，苹果将继续使用高通基带。据爆料，iPhone 17 Slim 和 iPhone SE 4 将使用苹果自研基带，其他机型则继续使用高通外挂基带。 苹果之所以没有完全放弃高通基带芯片，主要是因为高通在基带芯片领域拥有丰富的经验和技术积累，其产品性能稳定可靠。此外，高通基带芯片的供应链也更加成熟，能够满足苹果的大规模生产需求。

🤔 苹果自研5G基带芯片的成功，标志着苹果在芯片领域取得了重大突破。未来，苹果将继续在芯片领域进行投入，不断提升自身的技术实力，以更好地控制自身产品生态。 苹果自研5G基带芯片的成功，也反映了智能手机行业竞争的激烈程度。随着5G技术的不断发展，手机厂商们都在积极研发自研芯片，以提升自身产品的竞争力。未来，智能手机行业将迎来更多创新和突破。

快科技7月25日消息，博主数码闲聊站爆料，苹果已经搞定了5G基带芯片，明年将会正式落地，由iPhone SE 4首发搭载。

目前iPhone使用的是高通基带芯片，苹果虽然用了高通方案，但仍然心存不满，核心原因在于高通专利费。

从2017年开始，苹果和高通掀起了专利大战，最后高通和苹果达成了和解，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。

苹果一方面在采购高通芯片，另一方面在悄悄自研，在和高通和解后不久，苹果就宣布以10亿美元的价格收购英特尔的基带业务，表明了自己的自研决心。

对苹果而言，自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发，更好地与自家产品、功能适配。

现在智能手机的内部空间寸土寸金，外挂高通基带始终不是长远之计。

值得注意的是，虽然苹果自研5G基带成功，但未来iPhone不会全部采用自研方案，根据苹果高通双方公布的协议内容，高通为苹果智能手机供货5G调制解调器到2026年，这意味着未来一段时间内苹果将采用两套方案，一部分机型使用自研5G基带，一部分使用高通外挂基带。

根据郭明錤爆料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4会使用苹果自研5G基带，其它机型则是外挂高通基带。