日本首相岸田文雄表示，政府计划在贷款融资上向半导体企业 Rapidus 提供担保支持，以确保日本在尖端半导体领域的竞争力。Rapidus 计划于 2025 年 4 月启动 2nm 中试生产线的运营，2027 年实现大规模量产，预计需要 5 万亿日元资金。由于其未来销售前景仍不明确，日本银行业界缺乏直接提供贷款的信心，政府担保将有助于缓解资金压力。

🎯 **政府提供担保支持**：日本首相岸田文雄宣布，政府计划在贷款融资上向 Rapidus 提供担保支持，以减轻其资金压力。由于 Rapidus 未来销售前景仍不明确，日本银行业界缺乏直接提供贷款的信心，政府担保将有助于缓解这一问题。

🚀 **Rapidus 的发展目标**：Rapidus 计划于 2025 年 4 月启动 2nm 中试生产线的运营，并在 2027 年实现大规模量产。该公司预计需要 5 万亿日元资金来实现这一目标，政府的担保支持将为其提供重要的资金来源。

💡 **战略意义**：日本政府希望通过支持 Rapidus 的发展，确保日本在尖端半导体领域的竞争力。Rapidus 的成功将有助于日本在半导体产业中占据重要地位，并提升其在科技领域的国际影响力。

📈 **经济影响**：Rapidus 预计在北海道建立的芯片生态系统将为该地区带来超 18 万亿日元的经济影响。政府的投资将有助于促进当地经济发展，并创造新的就业机会。

🏛️ **政策支持**：日本政府计划在秋季的临时国会期间提交相关法案，为半导体产业提供大规模、有计划、有重点的投资支持。这表明日本政府高度重视半导体产业的发展，并致力于为其提供必要的政策支持。

IT之家 7 月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。

岸田文雄表示：

我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案，相关机构将开始考虑（法案的）实质内容和提交时间表。

……

（通过与私营部门的合作）我们将在多个财政年度为大规模生产投资和研发提供大规模、有计划、有重点的投资支持。

岸田文雄计划在秋季的临时国会期间向国会提交法案，以保障日本在尖端半导体领域的竞争力。

根据 Rapidus 此前公布的时间表，这家公司计划于 2025 年 4 月启动 2nm 中试生产线的运营，2027 年实现大规模量产。为了达成这一目标，该企业需要 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2358.95 亿元人民币）的资金。

尽管 Rapidus 此前表示，到 2036 年左右，在北海道建立的芯片生态将为该地区带来超 18 万亿日元（当前约 8492.22 亿元人民币）的经济影响，但其自身未来的销售前景仍然不明。

日本银行业界因此缺乏向 Rapidus 直接提供贷款的信心。如果日本政府能够提供担保支持，则将减少 Rapidus 获得运营所需资金的阻力。