天通股份及旗下天通银厦新材料近年来一直致力于突破大尺寸蓝宝石晶体生长和大尺寸蓝宝石衬底片的加工制备技术。2023年10月，公司采用自主研发的核心装备生长出超大尺寸蓝宝石晶体，晶体质量达1080kg，高800mm，直径750mm（最大直径）。目前已进入中试生产阶段，可实现直径700mm以上的光学级晶片或最大尺寸780mm×550mm蓝宝石窗口片的产出，填补国内大尺寸高品质光学窗口的应用需求。同时将助力Mini/Micro LED领域所需大口径衬底（6~8英寸）材料的技术突破，产品将进一步推动蓝宝石在特殊光学工程、微型LED显示、集成电路、5G通信和消费类电子等领域的规模应用，展现公司在半导体产业链方面的创新力。

🚀 **1000kg级蓝宝石晶体突破:** 天通股份成功生长出超大尺寸蓝宝石晶体，质量达1080kg，高800mm，直径750mm（最大直径），填补了国内大尺寸高品质光学窗口的应用需求。该技术突破将进一步推动蓝宝石在特殊光学工程、微型LED显示、集成电路、5G通信和消费类电子等领域的规模应用。

💎 **助力Mini/Micro LED领域发展:** 1000kg级蓝宝石晶体可实现直径700mm以上的光学级晶片或最大尺寸780mm×550mm蓝宝石窗口片的产出，为Mini/Micro LED领域所需大口径衬底（6~8英寸）材料提供技术支持，促进该领域的技术突破。

💡 **展现创新力:** 天通股份在半导体产业链方面的创新力得到进一步体现，公司自主研发的核心装备以及对工艺的持续优化，推动了蓝宝石材料在多个领域的应用，为产业发展贡献力量。

🏭 **中试生产阶段:** 目前，天通股份已进入中试生产阶段，这意味着该技术已具备一定的成熟度，未来有望实现规模化生产，为行业发展提供更多高品质的蓝宝石材料。

e公司讯，作为大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业，天通股份(600330)及旗下天通银厦新材料近年来一直致力于突破大尺寸蓝宝石晶体生长和大尺寸蓝宝石衬底片的加工制备技术。2023年10月，公司采用自主研发的核心装备生长出超大尺寸蓝宝石晶体，晶体质量达1080kg，高800mm，直径750mm（最大直径）。经5个多月的工艺优化稳定，目前已进入中试生产阶段。此次研发的1000kg级蓝宝石晶体，可实现直径700mm以上的光学级晶片或最大尺寸780mm×550mm蓝宝石窗口片的产出，填补国内大尺寸高品质光学窗口的应用需求。同时将助力Mini/Micro LED领域所需大口径衬底（6~8英寸）材料的技术突破，产品将进一步推动蓝宝石在特殊光学工程、微型LED显示、集成电路、5G通信和消费类电子等领域的规模应用，展现公司在半导体产业链方面的创新力。