SK海力士为了降低芯片生产过程中的碳排放，宣布将使用环保的氟气（F2）替代原有的三氟化氮（NF3）作为清洗工艺中的气体。氟气的全球变暖潜能值（GWP）远低于NF3，因此可以有效减少温室气体排放。此外，SK海力士还增加了氢氟酸（HF）的使用，其GWP为1，进一步降低了氟碳气体的使用量。此举体现了SK海力士对环境保护的重视，并致力于推动半导体产业的可持续发展。

😁 **环保升级：** SK海力士在芯片生产的清洗工艺中，将使用更环保的氟气（F2）替代三氟化氮（NF3）。氟气的全球变暖潜能值（GWP）远低于NF3，这意味着使用氟气可以显著减少温室气体排放，有助于减缓气候变化。

🤩 **氢氟酸的应用：** 为了进一步降低氟碳气体的使用，SK海力士还增加了氢氟酸（HF）的使用。氢氟酸的GWP为1，这意味着它对环境的影响非常小。

😎 **可持续发展：** SK海力士此举体现了其对环境保护的重视，并致力于推动半导体产业的可持续发展。通过使用更环保的材料和工艺，SK海力士希望为未来创造一个更清洁、更绿色的环境。

🥳 **行业影响：** SK海力士的环保举措，为半导体行业树立了良好的榜样，也推动了整个行业朝着更加环保的方向发展。随着越来越多的企业加入环保行列，半导体产业的绿色转型将加速进行。

SK海力士将在芯片生产清洗工艺中采用更环保的氟气（F2），替代原有使用的三氟化氮（NF3），因氟气的全球变暖潜能值（GWP）远低于NF3。同时，公司还增加了氢氟酸（HF）的使用，其GWP为1，以降低氟碳气体的使用。

媒体报道

SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮	IT 之家
SK海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮	C114 通信网/凤凰科技

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