苹果正在加速摆脱对高通的依赖，计划在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone，分别是第一季度的iPhone SE 4和第三季度的iPhone 17 Slim。苹果从2016年开始引入英特尔基带芯片，并于2019年收购了英特尔的基带芯片部门。尽管如此，苹果仍与高通签署了基带芯片供应协议，为2024-2026年的iPhone提供芯片。苹果的自研策略表明其致力于摆脱对高通的依赖，并逐步解决“卡脖子”问题。

🍎 **苹果加速自研5G基带芯片**：苹果正在积极开发自研5G基带芯片，并计划于2025年将其应用于两款iPhone机型，分别是第一季度的iPhone SE 4和第三季度的iPhone 17 Slim。此举表明苹果致力于摆脱对高通的依赖，并逐步实现芯片自研的目标。

💻 **苹果与高通的合作关系**：为了确保供应链稳定，苹果与高通签署了基带芯片供应协议，确保高通为2024-2026年的iPhone提供芯片。这表明苹果在自研芯片的同时，仍需要与高通保持合作关系，以满足短期需求。

💪 **苹果“两手抓”策略**：苹果在自研芯片的同时，仍然采购高通芯片，体现了其“两手抓”的策略。一方面，苹果积极投入自研，以实现长期的技术独立；另一方面，苹果与高通保持合作，确保短期供应链稳定。这体现了苹果在供应链管理上的灵活性和策略性。

🌟 **苹果自研芯片的意义**：苹果自研5G基带芯片的成功，将标志着苹果在芯片领域取得重大突破，将进一步提升苹果在手机产业链的掌控力，并为未来发展奠定坚实基础。

📈 **未来展望**：随着苹果自研芯片的不断成熟，预计苹果将逐步减少对高通的依赖，最终实现完全自主可控的芯片供应。这将进一步提升苹果产品的竞争力，并推动整个手机产业的发展。

快科技7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。

公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。

2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。

2023年9月，苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

业内人士指出，一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克供应链管理方法的一部分。

随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。