三星电子研发的第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E，计划被英伟达整合到其AI芯片中，以提升数据处理速度，满足生成式AI对GPU的需求。然而，三星在HBM 3和HBM 3 E的测试中遇到了热量和功耗问题，目前已通过英伟达认证，并预计将用于英伟达专供中国市场的AI芯片。

😁 英伟达计划将三星HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中，以提高数据处理速度，满足生成式AI对GPU的需求。HBM 3和HBM 3 E是三星电子研发的第四代和第五代高级存储芯片，具有高带宽、低延迟的特点，能够显著提升AI芯片的性能。

🤔 然而，三星在HBM 3和HBM 3 E的测试中遇到了热量和功耗问题。这可能是由于HBM 3和HBM 3 E的堆叠密度较高，导致芯片发热量增加。英伟达需要解决这些问题，才能将HBM 3和HBM 3 E应用到其AI芯片中。

🤩 目前，三星HBM 3已通过英伟达认证，并预计将用于英伟达专供中国市场的AI芯片。这意味着，三星HBM 3将被用于中国市场上的AI应用，例如自动驾驶、机器学习等。

🧐 英伟达此举可能与中国市场对AI芯片的需求增长有关。随着中国AI产业的快速发展，对高性能AI芯片的需求日益增加。英伟达希望通过推出专供中国市场的AI芯片，来满足中国市场的需求。

🤨 三星HBM 3和HBM 3 E的应用将对AI芯片行业产生重大影响。一方面，它将推动AI芯片性能的提升，另一方面，它也将加剧AI芯片行业的竞争。

🤯 英伟达的这一举动也反映出，AI芯片行业正在发生着深刻的变化。随着AI技术的不断发展，AI芯片的性能和功耗将成为关键因素。未来，AI芯片行业将更加注重创新和效率，以满足不断增长的市场需求。

英伟达计划将三星第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中，以提高数据处理速度，满足生成式AI对GPU的需求。然而，三星在HBM 3和HBM 3 E的测试中遇到了热量和功耗问题。

媒体报道

三星HBM3已获NVIDIA认证！传用于中国降规版芯片H20	搜狐科技
消息称三星HBM3获英伟达认证 将用于专供中国版AI芯片H20	速途网
英伟达(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 将用于专供中国市场AI芯片	智通财经
消息称英伟达将在AI芯片中使用三星HBM 3芯片	新浪科技

事件追踪

2024-07-23 15:19:02	英伟达据悉正为中国市场准备一款旗舰版AI芯片
2024-07-22 13:41:06	英伟达据悉正为中国市场准备一款旗舰版AI芯片
2024-07-04 08:41:12	报道称三星HBM3e芯片通过英伟达测试
2024-06-05 11:51:30	三星电子股价今日涨超3% 英伟达着手验证测试其HBM芯片
2024-06-05 02:01:02	英特尔发布新款AI芯片，希望从英伟达和AMD争抢市场份额
2024-05-25 13:11:02	竞争加剧 传英伟达下调中国AI芯片价格
2024-05-24 14:51:20	华为昇腾上压力，消息称英伟达 AI 芯片在华需求疲软开始降价
2024-05-24 09:51:08	存在发热和功耗问题 三星未通过英伟达HBM芯片测试
2024-05-04 20:14:35	韩媒：英伟达疑煽动三星、SK海力士竞争，以压低HBM价格
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