公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

🤩 技术领先：公司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、蚀刻、检测等全流程的工艺技术体系，并拥有完善的质量管理体系，确保产品质量和稳定性。

💡 产品应用广泛：公司产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

📈 市场前景广阔：随着中国半导体产业的快速发展，半导体掩模版市场需求将持续增长，公司将受益于行业发展红利，未来发展前景广阔。

💪 竞争优势明显：公司作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，拥有技术领先、产品种类丰富、服务体系完善等优势，在市场竞争中具有明显优势。

🚀 持续创新：公司将持续加大研发投入，不断进行技术攻关和产品迭代，为客户提供更优质的产品和服务，引领行业发展。

一、主营业务 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 发行人已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光