在CJ展会上，真我GT6首次展示了GPU内插帧技术，提前于骁龙8 Gen4平台应用。这项技术由真我与高通共同研发，大幅降低了延迟，提升了游戏体验。骁龙8 Gen4预计10月发布，将采用台积电3nm工艺，并弃用Arm公版架构，标志着高通移动平台的重大转变。

🚀真我GT6在CJ展会上展示了GPU内插帧技术，这是该技术首次应用于实际产品中，预计将大幅提升游戏体验。据悉，这项技术原本计划在骁龙8 Gen4平台上首发，但现在真我GT6提前尝鲜，为用户带来更流畅的游戏体验。

🎮真我与高通联合研发的GPU内插帧方案，其延迟远低于目前市场上的外挂独显芯片方案，能够媲美原生高帧率。在实际测试中，真我GT6运行《星铁》游戏时，能够全程维持接近120帧，使得游戏体验极其丝滑。

🔧骁龙8 Gen4芯片预计将在今年10月份发布，这将是高通首款采用台积电3nm工艺制程的移动芯片，标志着高通在工艺技术上的一大进步。同时，骁龙8 Gen4将采用自研架构方案，不再使用Arm公版架构，这将是骁龙移动平台的一次重大变化。

快科技7月24日消息，博主数码闲聊站透露，在CJ展上，真我GT6将带来GPU内插帧技术，这项技术原计划在骁龙8 Gen4平台上首发，如今搭载骁龙8 Gen3的真我GT6提前尝鲜了。

据悉，骁龙8系GPU插帧方案由真我和高通联合研发，这个内插帧方案的延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率。

经测试，支持GPU插帧的真我GT6运行《星铁》，全程接近120帧，体验极其丝滑。

值得注意的是，后续搭载骁龙8 Gen4芯片的旗舰都将标配GPU插帧，游戏体验会有大幅提升。

根据高通公布的信息，骁龙8 Gen4将在今年10月份登场，这颗芯片首次采用台积电3nm工艺制程，是高通第一款3nm手机芯片。

另外，骁龙8 Gen4将采用自研架构方案，彻底放弃Arm公版架构，这是骁龙移动平台的一次重大变化。