世界先进公司将在新加坡建设12英寸晶圆厂，预计2027年开始小量生产，主要服务于工业和车用市场，技术源自台积电，新厂将分阶段提升产能，预计2029年达到单月5.5万片。新厂制程节点覆盖0.13um至40nm，初期以PMIC、Analog和混合信号产品为主。

🏭 新加坡12英寸晶圆厂预计下半年开始建设，采用台积电技术，覆盖0.13um至40nm制程节点，专注于PMIC、Analog和混合信号产品，主要服务于工业和车用市场。

📦 新厂设备预计2026年底开始移入，2027年开始小量生产，预估月产能逐步提升，2027年约1万片，2028年达到3万片，2029年总产能达到5.5万片。

💰 市场预估新厂2027年试产时已有过半产能被预订，预计2028年达到损益平衡点，2029年开始贡献获利。

世界先进新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，来自于台积电的技术移转，主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。世界先进此前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片，2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。市场法人预估，世界先进12英寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。