京东方基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案，其8寸新型试验线已投入使用，并突破了高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术。该产线将拓展无源器件和先进封装场景，在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。

🤔 **TGV技术突破：** 京东方在8寸新型试验线中突破了高深宽比TGV技术，该技术能够实现更高的集成度和更小的尺寸，为无源器件和先进封装提供了新的可能性。

🤖 **多项创新技术：** 除了TGV技术，京东方还突破了高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术，这些技术能够提升器件性能，降低成本，并为人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业提供更强大的技术支持。

📈 **应用前景广阔：** 京东方TGV板级封装线的投产将拓展无源器件和先进封装场景，为人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业提供更强大的技术支持，推动这些产业的快速发展。

🏭 **产线优势：** 三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm晶圆，这将为京东方提供更强大的生产能力，满足市场需求。

BOE（京东方）基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前，8寸新型试验线投入使用，突破高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术，建立行业优势，拓展无源器件和先进封装场景，在人工智能、数据中心、智慧车联等新兴半导体产业具有广阔的应用前景。 36氪获悉，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。据官方介绍，该产线为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515m