芯碁微装发布2024年半年度业绩预告，预计净利润同比增加36.06%至41.06%，达到9888.05万元至1.03亿元。公司在PCB领域和泛半导体领域均取得显著进展，市场份额和产品矩阵不断扩大，直写光刻技术应用得到深化。

📈 芯碁微装2024年上半年净利润预计同比增加36.06%至41.06%，业绩表现亮眼。这一增长主要得益于公司在PCB领域和泛半导体领域的双线发展策略，以及产品技术的不断创新。

🌟 在PCB领域，公司重点推动多层板、HDI板、柔性板及IC载板等中高端产品的市场份额，同时加大NEX系列直写光刻设备的产能，以满足市场需求。

🔬 在泛半导体领域，芯碁微装持续拓展多个赛道，丰富产品矩阵，并推动直写光刻技术的应用，特别是在先进封装设备和载板设备上取得显著增速。

📦 今年，公司的先进封装设备销售增速良好，载板设备保持平稳增长，显示设备也取得了不错的进展，显示出公司在多个领域的综合竞争力。

e公司讯，芯碁微装(688630)7月23日晚间公告，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9888.05万元至1.03亿元，与上年同期相比，同比增加36.06%至41.06%。报告期内，在PCB领域，公司推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。在泛半导体领域，公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵丰富，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错，载板设备持续平稳增长，显示设备今年也有不错进展。