📱 HMD公司即将发布Crest系列，包括HMD Crest和HMD Crest Max，主打肖像拍摄和易维修。预热信息透露，HMD Crest可能采用圆形摄像头模块设计，并在正面为自拍摄像头开孔，提供独特的外观体验。
🚀 HMD Crest的GeekBench跑分曝光，显示配备8GB大内存，单核689分，多核2082分，表现中规中矩。根据主板代号“Arrow”推测，该手机可能搭载高通骁龙6 Gen 3处理器，为用户提供流畅的使用体验。
🛠️ 新机型的易维修性是一大亮点，这意味着用户可以更方便地更换部件，降低维修成本，延长手机使用寿命。此举可能吸引注重手机维护和环保的用户群体。
IT之家 7 月 23 日消息，HMD 公司今天启动产品预热，宣布将于 7 月 25 日在印度发布 Crest 系列手机，包括 HMD Crest 和 HMD Crest Max 两款机型。
根据亚马逊印度官网预热细节，HMD Crest 智能手机将采用玻璃后壳，主打肖像拍摄模式以及易于维修。
HMD Crest 智能手机的设计尚未完全曝光，但从亚马逊上的几张图片来看，预计这款智能手机可能会配备圆形摄像头模块，并在正面为自拍摄像头开孔。
IT之家查询公开信息，HMD Crest 目前已经现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 689 分，多核成绩为 2082 分。
HMD Crest 手机配备 8GB 内存，主板代号为“Arrow”，从规格来看可能是高通骁龙 6 Gen 3 处理器。
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