安森美宣布成为大众汽车 SSP 电动汽车平台主驱逆变器的主要供应商，将为该平台提供基于 SiC 碳化硅技术的完整电源箱解决方案。安森美的新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能够显著降低能耗，并能处理更大的功率，同时降低了导通和关断损耗，并具有超低导通电阻和抗短路能力。安森美的电源箱解决方案还采用了三个集成的半桥模块，确保热量高效传导，提升了系统效率和电动汽车的续航里程。大众汽车对安森美的垂直化供应链和全球布局的 SiC 晶圆厂表示认可，并期待安森美持续提供最新一代的碳化硅技术，以保持其市场竞争力。

😊 **安森美成为大众SSP平台主驱逆变器供应商:** 安森美将为大众汽车 SSP 平台提供基于 SiC 碳化硅技术的完整电源箱解决方案，该平台预计于 2026 年推出，覆盖大众汽车 80% 的下一代汽车。安森美提供的电源箱解决方案将搭载其新一代 EliteSiC M3e MOSFET，该芯片能够显著降低能耗，并能处理更大的功率，同时降低了导通和关断损耗，并具有超低导通电阻和抗短路能力。

🤩 **EliteSiC M3e MOSFET 优势:** 安森美的 EliteSiC M3e MOSFET 较前几代产品导通损耗减少 30%、关断损耗降低多达 50%，并具有超低导通电阻和抗短路能力。基于该材料的设计在同等输出功率下用料可减少 20%。

😎 **高效的热量传导:** 安森美的电源箱解决方案中，三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，确保了热量从半导体器件到冷却液外壳的高效传导，进一步提高了系统效率、提升了电动汽车的续航里程。

🥳 **安森美的优势:** 大众汽车对安森美的垂直化供应链和全球布局的 SiC 晶圆厂表示认可，并期待安森美持续提供最新一代的碳化硅技术，以保持其市场竞争力。安森美的深度垂直化供应链和全球布局的 SiC 晶圆厂确保了其供应链的稳定性和可靠性，同时其不断更新的碳化硅技术也保证了其在市场上的竞争力。

IT之家 7 月 23 日消息，安森美当地时间昨日宣布，其成为大众 SSP 电动汽车平台主驱逆变器（Traction Inverter）的主要供应商。安森美将为该平台提供基于 SiC 碳化硅技术的完整电源箱解决方案。

IT之家注： SSP 全称 Scalable Systems Platform 可扩展系统平台，是大众汽车面向其 80% 下一代汽车的统一电动平台，预计于 2026 年推出。

安森美的电源箱解决方案将搭载其于近日（当地时间 7 月 18 日）推出的新一代 EliteSiC M3e MOSFET。该平面晶体管芯片能显著降低能耗，且能够在更小的封装内处理更大功率。

安森美宣称其 EliteSiC M3e MOSFET 较前几代产品导通损耗减少 30%、关断损耗降低多达 50%，并具有超低导通电阻和抗短路能力；基于该材料的设计在同等输出功率下用料可减少 20%。

而在整体电源箱解决方案中，三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，确保了热量从半导体器件到冷却液外壳的高效传导，进一步提高了系统效率、提升了电动汽车的续航里程。

大众汽车品牌“采购”董事会成员兼集团采购扩展执行委员会成员 Dirk Große-Loheide 表示：

我们非常高兴安森美能成为 SSP 平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。从原材料生长到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。

大众汽车集团动力总成采购高级副总裁 Till von Bothmer 补充称：

除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局 SiC 晶圆厂，进一步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。