铜连接技术凭借其高可靠性和低成本优势，将在未来5年内持续在数据中心服务器领域保持竞争力。无论是Nvidia、Google、Facebook等国际巨头，还是华为、超聚变等国内企业，都将采用铜连接技术进行节点间短距离数据互联。随着数据传输需求的提升，PCIe5.0/6.0世代下，MCIO和UBC线模组的使用量也将大幅增加，为铜连接上下游产业链带来广阔的市场机遇。

🎯 **铜连接技术的优势:** 铜连接技术具有高可靠性和低成本的特点，使其在数据中心服务器领域具有竞争优势。

🎯 **应用范围广泛:** 不仅Nvidia系列产品采用铜连接技术，Google、Facebook、微软等国际巨头以及华为、超聚变、浪潮等国内企业也都在积极推动铜连接在服务器领域的应用，用于节点间短距离数据互联。

🎯 **数据传输需求增长:** 随着数据传输需求的不断提升，PCIe5.0/6.0世代下，MCIO和UBC线模组的使用量将大幅增加，为铜连接上下游产业链带来更大的市场机遇。

🎯 **产业链发展:** 铜连接技术的应用将带动连接器、铜缆等上下游产业链的发展，为相关企业带来新的发展机会。

由于铜连接具有高可靠和低成本的特性，我们认为铜连接技术在未来5年将持续保持竞争力，不仅Nvidia系列(B和R系列)使用线缆背板的方式进行互联，Google、facebook、微软等大厂也将使用铜连接技术用于节点间的短距离数据互联;国内华为、超聚变、浪潮等公司，也对快速推动铜连接在服务器的应用。此外，基于节点内的数据传输需求提升，pcie5.0/6.0世代下， MCIO和UBC的线模组，也将大量提升连接器和铜缆的使用量，全面看好铜连接的上下游产业链机会。 Nvidia B系列和华为910C上游铜