🤔 玻璃基封装技术突破：利用激光在玻璃晶圆上打出100万个微孔，并填充金属，串联起复杂的集成电路。这项技术突破了传统光刻技术的极限，为芯片制造提供了新的可能性。
🚀 助力芯片制造弯道超车：玻璃基封装技术具有更高的性能和可靠性，能够更好地满足人工智能时代对芯片的需求。这项技术的突破将帮助中国在芯片制造领域取得领先优势。
💡 关键设备自主研发：帝尔激光自主研发的玻璃通孔激光设备是实现玻璃基封装技术突破的关键。这体现了中国在高端制造领域的自主创新能力，为未来芯片制造发展奠定了坚实基础。
💪 改变芯片封装方式：传统的芯片封装方式主要采用有机基板或陶瓷基板，而玻璃基封装技术则采用玻璃晶圆，具有更高的耐高温、耐腐蚀和机械强度等优势。
📈 未来发展方向：玻璃基封装技术将成为未来芯片封装的重要发展方向，将推动芯片制造技术的进一步发展，为人工智能、物联网等新兴产业的发展提供技术支撑。
用激光在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上，打出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。 日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。 实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由光谷企业——帝尔激光自主研发。 封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限，芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度，被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。 相比于目前常见的有机基板、陶瓷基
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