浙江星曜半导体有限公司发布了全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片，这三款产品均为1411尺寸，是目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，也是全球首次发布。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，填补国内乃至国际空白。此前，公司还获得了华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。

🌟 **全球最小尺寸双工器芯片**: 星曜半导体发布了全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片，尺寸为1411，是目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，也是全球首次发布。这意味着星曜半导体在芯片 miniaturization 方面取得了重大突破，将为移动通信设备的小型化和轻量化提供更强大的支持。

🎉 **填补国内外空白**: 这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，再次填补了国内乃至国际空白。这表明星曜半导体在双工器芯片领域拥有领先的技术优势，并为国内半导体产业的发展做出了重要贡献。

💰 **产业链资源支持**: 星曜半导体此前获得了华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资，这将为公司未来的发展提供更强大的资金和资源支持，助力其在双工器芯片领域取得更大的突破。

🚀 **未来展望**: 星曜半导体在双工器芯片领域不断突破，并获得了产业链资源的支持，未来将持续推动技术创新，为移动通信设备提供更优质的芯片产品，为5G和未来通信技术的发展贡献力量。

e公司讯，星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，填补国内乃至国际空白。6月份，星曜半导体刚完成总额达10亿元B轮融资，此前，公司亦相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。