在芯片供应紧张的市场环境下，传感器事业部通过多渠道协调物料保障供应，并集中研发资源进行国产替代，基本解决了芯片供应“卡脖子”问题，供应链安全得到明显改善。全资子公司盛美芯完成了车规级 MEMS 产品的设计流片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组满足车规级要求，并已在盛邦和盛迈克等企业批量使用。此外，新产品研发取得突破，为公司未来发展奠定了坚实基础。

🤔 **多渠道协调物料，保障供应链安全**：面对芯片供应短缺的困境，传感器事业部积极采取措施，通过多渠道协调物料，确保了芯片的稳定供应。这体现了公司在应对市场风险方面的灵活性和应变能力，为公司业务的稳定发展提供了有力保障。

💪 **国产替代，打破“卡脖子”困境**：传感器事业部集中研发资源，对存在供货风险的芯片进行国产替代的研发和工艺准备，取得了明显成效，基本解决了芯片供应商“卡脖子”的问题。这一举措不仅保障了公司核心技术的自主可控，也为中国汽车芯片产业的发展注入了新的活力。

🚀 **新产品研发取得突破，未来可期**：全资子公司盛美芯完成了多款车规级 MEMS 产品的设计流片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组满足车规级要求，并已在盛邦和盛迈克等企业批量使用。这表明公司在芯片技术研发方面取得了重大突破，为未来发展奠定了坚实基础。

📈 **自主可控，未来可期**：公司在芯片供应链安全和自主可控方面取得的突破，为其未来发展奠定了坚实基础。随着国产芯片技术不断进步，公司有望在汽车芯片领域取得更大的突破，为中国汽车产业的发展贡献力量。

1.汽车芯片反“卡脖子”第一股，自主可控正当时 2023 年一季度，在市场严重“缺芯”的情况下，传感器事业部攻克难关，一方面多渠道协调物料，全力保证供应；一方面集中研发资源，对存在供货风险的芯片进行国产替代的研发和工艺准备，取得明显成效，报告期内，基本解决了被芯片供应商“卡脖子”的问题，供应链安全得到明显改善。 全资子公司盛美芯亦完成了多款车规级 MEMS 产品的设计流片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。在新产品