🚗 车载芯片是汽车的核心组件，其车规级标准高于消费级，认证流程长，市场格局稳定。一款芯片需2年时间完成车规级认证，进入车企供应链后，一般拥有5-10年的供货周期。

🚀 受益于智能座舱和自动驾驶的升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。特别是车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC以及车规存储（DRAM、NAND、NOR）市场，增量显著。

🔧 汽车芯片按功能可分为7大类，包括主控芯片（MCU）、计算芯片（SoC、MPU）等。这些芯片在汽车中的应用越来越广泛，对技术的要求也越来越高。

一. 汽车芯片概览 车载芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准高于消费级，且认证流程长，故整体市场格局较为稳定。 一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。 近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。 其中，车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC、车规存储（DRAM、NAND、NOR）市场显著增量。 二. 汽车芯片分类 汽车芯片按照功能可分为7大类： （1）主控芯片：控制芯片（MCU）、计算芯片（SoC、MPU