中国政府正积极推动汽车芯片自主可控进程，要求电动汽车企业扩大采购本土电子零部件并加速采用国产半导体芯片。美国政府考虑对中国获取先进芯片制造工具实施更严厉的限制措施，进一步推动中国芯片自主研发和制造。工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，为中国汽车芯片产业发展提供标准支持。

🇨🇳 中国政府积极推动汽车芯片自主可控进程，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片，以减少对外国芯片的依赖。这一举措旨在提升中国汽车产业的竞争力，并减少对外国供应商的依赖。

🇺🇸 美国政府考虑对中国获取先进芯片制造工具实施更严厉的限制措施，旨在限制中国在半导体领域的发展。这一举措将进一步推动中国芯片自主研发和制造，中国企业将更加重视自主创新，以突破技术壁垒，实现芯片技术的自主可控。

📑 工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，为中国汽车芯片产业发展提供标准支持。该标准体系将涵盖芯片设计、制造、测试、应用等各个环节，为中国汽车芯片产业的健康发展提供有力保障。

📈 中国汽车芯片自主可控进程加速，将为中国汽车产业发展提供新的机遇。随着中国芯片技术的不断进步，中国汽车产业将更加强大，并在全球汽车市场中发挥更加重要的作用。

【华西电子】 事件： 3月15日，彭博社报道称，中国工业和信息化部今年发文，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。 7月17日，彭博社报道称，美国政府正在考虑对中国获取先进芯片制造工具实施更严厉的限制措施，甚至有一些美国盟友称这些措施为“严厉”。 中美科技争端背景下，国产芯片、设备自主可控进程有望加快。 工信部曾发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。充分发挥标