台积电在财报会议上提出“晶圆代工2.0”概念，将封装、测试、光掩模制造纳入代工范畴，意图重新定义产业。魏哲家指出3nm和5nm需求强劲，预计2024年代工市场增长10%。新定义下，台积电市场占有率将提升。

🌟 台积电在财报会议上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，将封装、测试、光掩模制造等环节纳入传统的晶圆代工范畴，旨在重新定义整个代工产业的标准和范围。

📈 魏哲家透露，目前3nm和5nm制程的需求非常强劲，特别是在AI和智能手机领域，预计2024年晶圆代工市场将同比增长10%，显示出行业的强劲增长潜力。

🔍 TrendForce数据显示，按照传统定义，台积电市占率为61.7%，而新的定义下，台积电2023年的市场占有率仅为28%，但预计今年将进一步提升。

🔄 台积电推动“晶圆代工2.0”的原因之一是IDM厂商开始进入代工市场，行业界限逐渐模糊。新定义更能体现台积电在不断扩大的市场机会中的地位。

💡 台积电表示，新定义下的晶圆制造产值接近2500亿美元，远高于旧定义的1150亿美元左右，表明新概念为台积电带来了更大的市场空间。

IT之家 7 月 19 日消息，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。

魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。

IT之家援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。

魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%，而今年预估将会进一步上涨。

“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电推动新概念的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。

台积电认为，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。

台积电认为，新定义下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。