台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议上表示，公司的先进芯片供应紧张问题将于2025至2026年得到缓解，实现供需平衡。封装技术CoWoS是限制芯片供应的主要瓶颈，但台积电已将CoWoS产能提高一倍以上，预计明年可能再翻一番。为缓解供应紧张，台积电正与海外合作伙伴合作并增加供应，同时在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来源包括合作伙伴投资者和政府补贴。
媒体报道
| CoWoS 封装是最大瓶颈，台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张 | C114 通信网/IT 之家 |
|---|---|
| 台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张 | ZAKER |
事件追踪
| 2024-07-18 20:26:11 | AI 芯片需求旺盛，台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半 |
|---|---|
| 2024-07-18 17:56:08 | 台积电魏哲家：CoWoS 产能供不应求 2026 年达到供需平衡 |
| 2024-07-15 08:51:19 | 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程 |
| 2024-04-25 08:42:33 | 台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产 |
| 2024-01-26 07:31:49 | 英伟达台积电首席执行官会晤 共商AI芯片供应挑战 |
| 2023-12-07 22:20:54 | 台积电魏哲家：2024年将是充满机会的一年 半导体是AI应用发展的关键 |
| 2023-11-17 15:46:42 | 台积电获微软5nm AI芯片订单 |
| 2023-10-20 18:37:42 | 台积电三季度营收净利双下滑，代工AI芯片成一大收入来源 |
| 2023-10-20 12:03:57 | 台积电总裁魏哲家：有望2025年量产2纳米芯片 |
| 2023-10-05 07:15:49 | 分析师：台积电芯片订单恐回升 |
