📈 魏哲家预计，台积电的先进芯片供应紧张问题将在2025至2026年得到缓解，届时将实现供需平衡。这一预测比前董事长刘德音的预测延后，刘德音曾认为AI芯片短缺将在2024年结束。
🔧 封装技术是导致供应紧张的主要原因，魏哲家指出CoWoS封装是当前限制芯片供应的最大瓶颈。尽管台积电已将CoWoS产能提高了一倍多，并计划明年再提高一倍，但问题仍需时间解决。
🌍 为了缓解供应紧张，台积电正在与海外合作伙伴合作，并在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金部分来自合作伙伴投资者或政府补贴。这一国际合作有助于扩大产能，满足市场需求。
IT之家 7 月 19 日消息，台积电首席执行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上，表示到 2025 到 2026 年，才能缓解公司的先进芯片供应紧张问题，实现供需平衡。
台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。
魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。IT之家注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。
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