曼恩斯特是一家专注于半导体先进封装领域涂布技术的公司，其在晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有布局。该公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流，其涂布技术具有效率高及综合成本更低的特点，在扇出型先进封装设备领域拥有独特的技术优势。

👨‍🔬 **狭缝式涂布技术:** 曼恩斯特采用狭缝式涂布技术，可以实现均匀、精准的涂布，提高了涂布效率，降低了材料浪费。同时，该技术可以有效控制涂布厚度，保证封装产品的可靠性和性能。

🤖 **高精度涂布控制系统:** 曼恩斯特拥有自主研发的涂布控制系统，可以根据不同的工艺要求，精确控制涂布速度、压力和温度等参数，从而实现高精度、高稳定性的涂布效果。

💡 **自动化程度高:** 曼恩斯特的涂布设备自动化程度高，可以减少人工操作，提高生产效率，并降低生产成本。

💪 **兼容性强:** 曼恩斯特的涂布设备兼容性强，可以满足不同类型封装材料和工艺的需求，为客户提供更加灵活的解决方案。

先进封装在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的—曼恩斯特 其5月21日接受机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。 曼恩斯特扇出型先进封装设备的具体技术优势是什么？ 曼恩斯特在扇出型先进封装设备领域的具体技术优势主要体现在以下几个方面：1. 狭缝式涂布技术：曼恩