恒玄科技宣布其新一代智能可穿戴SoC芯片BES2800已搭载于三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机。该芯片基于6nm FinFET工艺制造,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升,集成多核CPU/GPU、NPU、RAM、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,为可穿戴设备提供支持。BES2800相较上一代BES2700,CPU算力提升1倍,NPU算力提升至4倍,并提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,同时降低功耗。
🎯 **BES2800芯片性能提升显著:** 恒玄BES2800芯片基于6nm FinFET工艺制造,在性能和功耗方面取得了显著提升。与上一代BES2700相比,BES2800的CPU算力提升了一倍,NPU算力提升至四倍,这意味着它能够更快地处理音频、心率、血氧等算法,同时降低功耗。
BES2800芯片的性能提升将为三星Galaxy Buds3 Pro带来更流畅的操作体验,更快速的响应速度,以及更长的续航时间。
此外,BES2800还集成了多核CPU/GPU、NPU、RAM、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,为可穿戴设备提供更强大的功能支持。
🎧 **三星Galaxy Buds3 Pro首发搭载BES2800:** 三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机是首款搭载恒玄BES2800芯片的智能可穿戴设备。该芯片的强大性能将为三星Galaxy Buds3 Pro带来更出色的音频体验,更智能的功能,以及更舒适的使用体验。
三星Galaxy Buds3 Pro搭载了BES2800芯片,意味着这款耳机将拥有更出色的降噪效果,更清晰的通话质量,以及更稳定的连接性能。
此外,BES2800芯片还支持多种音频编解码技术,例如AAC和SBC,能够为用户带来更丰富的音频体验。
📈 **BES2800芯片推动可穿戴设备发展:** 恒玄BES2800芯片的发布,标志着智能可穿戴设备芯片技术取得了新的突破。该芯片的强大性能和低功耗特性,将为可穿戴设备提供更强大的功能支持,推动可穿戴设备行业的快速发展。
BES2800芯片的应用,将为用户带来更智能、更便捷、更舒适的可穿戴设备体验。
随着可穿戴设备市场的不断扩大,预计未来将会有更多搭载BES2800芯片的智能可穿戴设备问世,进一步推动可穿戴设备行业的创新发展。
IT之家 7 月 18 日消息,恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星 Galaxy Buds3 Pro 无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴 SoC 芯片 BES2800。

三星 Galaxy Buds3 Pro 售价 1499 元,Galaxy Buds3 售价 999 元,7 月 17 日发布后同步预约,7 月 24 日起全渠道开售。

恒玄 BES2800 已于今年第二季度实现量产出货,由三星 Galaxy Buds3 Pro 首发搭载(IT之家注:三星 Galaxy Buds3 采用 BES2700)。
据官方介绍,BES2800 智能可穿戴芯片基于 6nm FinFET 工艺制造,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升,集成多核 CPU / GPU、NPU、RAM、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙,能够为可穿戴设备,特别是 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供支持。
BES2800 在性能、功耗等方面有所提升,相较上一代 BES2700,其 CPU 算力提升 1 倍,NPU 算力提升至 4 倍,且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,并降低功耗。
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