🌟 团队背景：芯慧联核心团队来自东京电子、应用材料、阿斯麦尔等国际半导体公司，具备深厚的技术和行业经验。

💡 产品进展：公司的晶圆键合设备等核心产品在主要存储器制造厂商进行了多轮验证，性能表现优异。

💰 财务数据：芯慧联的财务数据表现出色，显示了公司在半导体设备市场的竞争力。

事件：公司公告《关于上海证券交易所2023年年度报告信息披露监管工作函的回复公告》 #1、核心团队来自一线大厂，产品涵盖前道先进封装：芯慧联核心团队来自东京电子、 应用材料、阿斯麦尔等国际半导体公司，产品包括：用于 3D 化 IC 应用领域的晶圆键合、电镀金设备等后道先进封装设备；高端涂胶显影机、高端湿法设备等核心前道设备；半导体产线用自动化设备等，并致力半导体设备维修、改造。 #2、核心设备取得积极进展，芯慧联财务数据亮丽：①晶圆键合设备在国内主要存储器制造厂商已进行了多轮验证，产品性能在所有