SK海力士计划向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor将负责将硅中介层用于客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。此举表明SK海力士正在积极进军2.5D先进封装领域，以提升其HBM内存的整体竞争力。

🤔 SK海力士计划向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor将负责将硅中介层用于客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。

🚀 这意味着SK海力士正在进军2.5D先进封装领域，这是一种将不同芯片通过硅中介层连接在一起的技术，可以实现更高的性能和密度。

📈 SK海力士此举旨在提升其HBM内存的整体竞争力，HBM是高带宽内存，主要应用于高性能计算、人工智能和数据中心等领域。

💪 2.5D封装技术可以帮助SK海力士将HBM内存与其他芯片更紧密地集成在一起，从而提高整体性能和效率。

💡 随着人工智能和高性能计算的快速发展，对高带宽内存的需求不断增长，SK海力士进军2.5D封装领域将有助于其在这一市场中保持领先地位。

SK海力士计划向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor将负责将硅中介层用于客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。

媒体报道

消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力	IT 之家
消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力	中关村在线
消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层	财联社

事件追踪

2024-05-29 16:51:20	整合计算和高速缓存功能，SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案
2024-01-15 08:35:47	韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂
2022-08-12 09:28:05	SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂，最早2025年投产
2021-07-15 15:07:56	SK海力士进军LPDDR5手机内存：普及18GB容量