今日寒武纪股价大涨，其AI芯片发展取得显著进展。三星流片顺利进行，晶圆制作完成，预计2024年8-9月进入国内后端工艺。同时，郑州人工智能计算中心开工，寒武纪有望成为主供应商。在大模型领域，寒武纪与互联网巨头合作紧密，预计8-9月见集群测试成果。

🚀寒武纪三星流片进展顺利，晶圆制作已完成，正待封装测试，预计2024年8-9月进入国内后端工艺，有望年底参与供货。

🏗️郑州人工智能计算中心开建，寒武纪有望成为主供应商，支撑30000P算力规模，提升AI芯片国产替代能力。

🔍寒武纪与国内互联网巨头紧密合作，在大模型领域进行技术合作与产品测试，预计8-9月份将展示集群测试成果。

今日寒武纪大涨，梳理一下寒武纪AI芯片的最新动态： 1）寒武纪三星流片有积极进展：晶圆制作完成，正在等待运送回来封装+测试，预计将在2024年8-9月能进入国内后端工艺，假设后续进展顺利，年底能看到这一批芯片参与供货。 2）6月18日，郑州人工智能计算中心开工建设，建成后可支撑运算峰值30000P算力规模。作为AI芯片国产替代主力的寒武纪有很大希望成为其主供应商。 3）在大模型领域，寒武纪已与国内头部互联网客户进行密集的技术合作与产品测试，预计8-9月份就能够看到集群测试结果。 寒武纪的大涨带动