AMD 官方已确认将在 Zen 5 和 Zen 5c 之后推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心，用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备。预计采用台积电更先进的工艺节点和封装工艺，Zen 6 核心代号为 Morpheus。据报道，Zen 6 CPU 会有三种 CCD 配置，最高可达 64 个内核，但高内核数芯片可能基于 Zen 6C 架构。AMD 预计在 2026 年发布 Zen 6 和 Zen 6 架构核心。

😊 AMD 已确认将在 Zen 5 和 Zen 5c 之后推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心，用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备。

🤩 预计 Zen 6 和 Zen 6c 核心将采用台积电更先进的工艺节点和封装工艺，Zen 6 核心代号为 Morpheus。

😎 据报道，Zen 6 CPU 会有三种 CCD 配置，每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。

🥳 AMD 预计在 2026 年发布 Zen 6 和 Zen 6 架构核心。

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已经确认，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，将会继续推进高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。

AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。

工艺信息

AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。

在工艺方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点，而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点，因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。

CCD 曝料

此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置：每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。

如果每个 CCD 有 16 个内核，那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。

不过，最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。

发布日期

AMD 有望 2026 年发布 Zen 6 和 Zen 6 架构核心。