联发科计划利用台积电3nm工艺进入Arm架构服务器处理器市场，针对中低阶AI服务器领域，以Arm架构的能效优势争夺微软、谷歌、Meta等云服务器厂商的处理器订单。预计2025年上半年完成服务器处理器芯片流片，2025年下半年小量出货，2026年放量，目标是在服务器CPU领域获得5%的市场份额。
媒体报道
| 消息称联发科进军 Arm 架构服务器处理器：台积电 3nm 工艺，明年下半年量产 | IT 之家 |
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| 联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工 | 搜狐科技 |
| 联发科研发AI服务器芯片：最先进的台积电3nm | 新浪科技/快科技 |
事件追踪
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| 2024-05-13 08:21:14 | 联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器 |
| 2023-12-29 09:50:48 | 联发科：正在与台积电开发下一代3nm工艺新品 |
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| 2023-07-11 13:01:28 | 联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端 |
| 2023-05-31 10:58:00 | 联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片 |
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