三星日前否认了HBM3e内存芯片通过英伟达认证测试的消息，但集邦咨询最新消息称，三星供应链已经转动起来，预计将在今年第三季度开始向英伟达出货。三星计划将至少20-30%的产能转移到HBM上，这可能导致DRAM供应进一步紧张，并推高第三季度DDR5的价格。三星已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，表明HBM出货将在下半年顺利开始。预计三星将在7月31日的财务报告会议上公布通过英伟达HBM认证的消息。随着常规服务器需求的复苏和DRAM厂商不断转向HBM，预计第三季度DRAM平均售价将上涨8-13%。

🤔三星否认了HBM3e内存芯片通过英伟达认证测试的消息，但集邦咨询最新消息称，三星供应链已经转动起来，预计将在今年第三季度开始向英伟达出货。这意味着三星的HBM3e内存芯片已经通过了英伟达的认证测试，并已准备好进入量产阶段。

📈三星计划将至少20-30%的产能转移到HBM上，这可能导致DRAM供应进一步紧张，并推高第三季度DDR5的价格。三星此举表明，HBM将成为未来内存市场的重要方向，而DRAM的供应将受到影响。

📢三星已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，表明HBM出货将在下半年顺利开始。这将加速三星内部的产能分配，将生产线的重心转移到HBM上。

💰预计三星将在7月31日的财务报告会议上公布通过英伟达HBM认证的消息。随着常规服务器需求的复苏和DRAM厂商不断转向HBM，预计第三季度DRAM平均售价将上涨8-13%。

💡三星HBM3e内存芯片的量产将对整个内存市场产生重大影响，预计将推动HBM市场的发展，并带动相关产业链的增长。

IT之家 7 月 16 日消息，三星本月初否认了 HBM3e 内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称三星供应链已经转动起来，有望今年第 3 季度开始向英伟达出货。

IT之家援引该报道，在三星的规划中，至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。

该媒体报道称三星已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，这表明这家内存巨头的 HBM 可能会在下半年顺利开始出货。此举也可能意味着三星内部的产能分配将加速，将生产线的重心转移到 HBM 上。

供应链消息人士认为，三星于 7 月 31 日举行财务报告会议，极有可能在本次活动中公告通过英伟达 HBM 认证的消息。

该消息源认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。