铂科新材的金属软磁芯片电感因其小型化优势，在算力需求下沉的趋势下，有望替代部分铁氧体电感市场，并助力电源模块厂商实现小型化、高功率密度目标。同时，AI芯片的高算力&高功耗和AI算力下沉趋势，也将推动金属软磁芯片电感在AI服务器用芯片电感市场加速渗透。未来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域也将迎来新的发展机遇。

💻 **小型化优势，助力降本增效：** 金属软磁芯片电感凭借其体积小巧的特点，能够有效降低器件尺寸，从而实现整体降本，在算力需求下沉到边缘和终端的趋势下，有望替代部分铁氧体电感市场。 同时，电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。

📡 **AI芯片发展趋势，推动市场渗透：** 随着AI芯片高算力&高功耗以及AI算力下沉的趋势，金属软磁芯片电感将迎来新的发展机遇。由于其优异的性能，金属软磁芯片电感有望加速渗透AI服务器用芯片电感市场，并占据市场空间绝对份额。 此外，2024年被视为AI手机&PC元年，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域也将迎来新的发展机遇。

📢 **多元化应用场景，拓展市场空间：** 金属软磁芯片电感凭借其优异的性能和广泛的应用场景，将在未来市场中扮演越来越重要的角色。除了AI服务器和手机&PC领域外，金属软磁芯片电感还将在其他领域，如物联网、智能家居、工业自动化等领域得到广泛应用，进一步拓展市场空间。 随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，金属软磁芯片电感市场前景广阔，未来发展值得期待。

铂科新材：国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果，从而替代部分铁氧体电感的市场；另外电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。 天风证券也表示由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024 AI手机&PC元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜