在最新一期直播节目中，华为常务董事余承东强调华为手机采用国产化芯片，助力中国电子工业发展。他提到，尽管半导体工艺可能不如国外先进，但华为通过软件优化提升产品性能，实现自主可控，解决了一些关键领域的卡脖子问题。北京邮电大学教授吕廷杰也表示华为手机基本实现国产化，但在先进制程方面仍有差距。

📱华为手机助力国产芯片：余承东表示，华为手机使用国产化芯片，支持中国电子工业的崛起，与西方芯片集成者不同，华为产品使用户为祖国电子工业发展贡献力量。

🔧软件优化补硬件短板：余承东指出，虽然华为在半导体工艺上可能不占优势，但通过软件优化来提升整机性能与体验，实现了在多个领域的自主可控。

🎯突破卡脖子问题：华为在多个关键领域实现了自主可控，解决了卡脖子问题。去年华为Mate 60 Pro的拆解显示，其芯片及其他部件基本实现了国产化。

🚀国产化进展显著：吕廷杰教授认为华为手机基本实现国产化，标志着在5G智能手机领域取得了突破，尽管与先进制程还有差距，但已在解决覆膜、光刻机等关键问题上取得进步。

快科技7月16日消息，在与辉同行最新一期直播节目中，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。

在直播的最后，余承东感谢了消费者的信任和支持，他表示“我想大家买了华为一个手机可能觉得很普通，但我想说的是，用华为产品有一个不一样的是，我们拉动了中国电子工业崛起。”

余承东称，拆开华为手机都是国产化的芯片，来自于中国制造的，而不是西方芯片的集成者，可能大家用我们的产品，也是为了祖国电子工业崛起做一份贡献。

按照余承东的说法，可能半导体工艺没别人先进，但华为用软件补硬件，提升整机性能与体验。

余承东表示，我们实现了很多领域的自主可控，让伟大祖国很多卡脖子问题不被卡脖子。

据了解，在去年央视播出的《新闻1+1》节目中，提到了华为Mate 60 Pro拆解，该机是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已得到突破？

对于该问题，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰给出自己看法。

吕廷杰表示，从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看，它的芯片，包括其它10000多种部件，应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化，这意味着在5G智能手机领域，我们突破了卡脖子的问题。

同时，吕廷杰指出，但是我们距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节，比如设计软件，华为很早就自主开发设计软件，但是光有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。

“这一次如果解决了这些问题，不管是用什么样的途径解决，都说明我们在这些方面有进步。”吕廷杰说。

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责任编辑：拾柒

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