苹果计划在2025年采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC用于MacBook系列，此技术能实现更高集成度。业界正转向玻璃基板技术，台积电也在研发相关解决方案，并计划转向矩形芯片基板提高芯片布局效率。竞争对手三星也在积极研发玻璃基板技术，并计划最早于2026年推出相关产品。
媒体报道
| 苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强 | 新浪科技/手机中国/搜狐科技/中关村在线 |
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