格隆汇快讯 2024年07月16日
半导体行业有望迎来并购整合潮
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据中证报,半导体行业可能掀起并购潮。富创精密和希荻微宣布了并购计划,这是继芯联集成和纳芯微之后的新动向。专家指出,当前半导体行业正处于周期底部,是产业整合的黄金时期。通过并购重组,可以优化资源配置,打破行业内部低端竞争,提升我国半导体产业的国际竞争力和话语权。

🔍富创精密和希荻微宣布并购计划,标志着半导体行业并购潮的兴起。这两家公司通过合并,旨在优化资源配置,提升市场竞争力。

📉半导体行业目前处于周期底部,为产业整合提供了良好的时机。行业内部竞争激烈,通过并购重组可以减少无效竞争,提高行业集中度。

🚀并购重组有助于我国半导体产业打破低端“内卷”,通过资源整合和技术创新,提升产业的国际竞争力和话语权。

📚“科创板八条”政策支持并购重组,芯联集成和纳芯微的并购方案已经发布,为行业树立了榜样,预计将带动更多企业参与并购。

🌟专家认为,这波并购潮将有助于我国半导体产业迈向更高端的市场,减少内部消耗,增强对外部变化的应对能力。

格隆汇7月16日|据中证报,半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚,富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划。此前,在支持并购重组的“科创板八条”出台不久,芯联集成、纳芯微已发布并购方案。专家认为,半导体行业处于周期底部,这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源,有利于打破行业中低端“内卷”,提升我国半导体产业竞争力和话语权。

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