近期，半导体行业并购重组活动频繁，富创精密、希荻微、芯联集成、纳芯微等公司纷纷发布并购计划。专家认为，当前半导体行业处于周期底部，是产业整合的“黄金期”，通过并购重组，有利于整合资源，打破低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。

🚀 **半导体行业并购热潮:** 近期，富创精密、希荻微、芯联集成、纳芯微等半导体公司纷纷发布并购计划，展现出半导体行业并购重组的活跃趋势。

💡 **周期底部催生整合:** 专家认为，当前半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组，可以整合资源，提升企业规模和竞争力，应对市场挑战。

💪 **打破内卷，提升竞争力:** 并购重组有利于打破行业中低端“内卷”，推动产业向高端化、差异化发展，提升我国半导体产业的竞争力和话语权。

📈 **政策支持，加速整合:** 科创板“八条”政策的出台，为半导体行业并购重组提供了政策支持，加速了产业整合的步伐。

🤝 **资源整合，共克时艰:** 并购重组能够将资源整合，实现优势互补，共同应对行业挑战，推动产业健康发展。

🚀 **未来展望:** 预计未来半导体行业并购重组活动将更加活跃，推动产业整合和升级，提升我国半导体产业的整体竞争力。

半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚，富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划。此前，在支持并购重组的“科创板八条”出台不久，芯联集成、纳芯微已发布并购方案。专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。（中证报）